在行业景气度下行的阴霾下，国内半导体领域投资在8月依然高歌猛进。
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半导体，8月：48起投融资
据芯榜统计，半导体领域8月有48起投融资交易发生，与去年同期41起投融资家数略有增长。其中早期项目（天使轮、A轮、B轮）合计26家，占比54%；此外，战略投资14家，C轮5家，D轮2家，早期跟中后期项目数量近乎平分秋色，也从侧面说明前些年投资的项目在逐渐成长壮大。
整体半导体投资偏好向上游倾斜，尤其是先进封装相关设备、材料，以及后道封测的技术解决方案厂商均有投资机构布局。
从产业链位置看，上游材料&设备有14家获投，IP核设计厂商2家，数量占8月半导体整体投融资项目的三成，另外设计18家，IDM 11家，封测2家。IDM模式主要集中在模拟芯片、第三代半导体。
30%投向设备和材料，先进封装项目热度空前
从融资金额来看，8月未披露融资金额项目19个，已披露融资金额的29个项目（14个项目过亿）：
功率芯片研发商润鹏半导体完成126亿元战略投资，投资方包括国家集成电路产业投资基金,中船产业投资,国新科创基金（国新基金）,工商银行,国调基金,建设银行，中国一汽,建信股权等，摘得8月半导体融资额榜首。
FCBGA封装基板制造商兴森半导体，8月完成16.05亿战略投资，由粤科金融,国开金融,建信投资,兴森科技 ,河南资产,国投聚力投出。兴森半导体是上市公司兴森科技控股子公司。
集成电路领域板级系统封测服务商奕成科技B轮融得10亿元，经纬创投,盈峰资本,尚颀资本,鼎兴量子,拔萃资本,建投投资,成都产投,熙诚致远,佰仕德 ,倍特基金 ,骆驼股权,博众信合,长安汇通,东方江峡,桐曦资本投资。
第三代半导体制造厂商士兰明镓融得12亿元，为上市公司士兰微子公司，分别由士兰创投(士兰控股),国家集成电路产业投资基金投出。
其他过亿的大额半导体融资项目分别为：
半导体掩膜版研发商路芯半导体融得2.7亿；
半导体级静压石墨材料研发商福碳新材融得1亿；
集成电路及IP核制造、DSP芯片厂商橙科微电子融得2亿；
芯粒定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯融得1亿；
图像传感器芯片设计商海图微电子融得数亿；
高性能RISC-V处理器开发商进迭时空融得数亿；
数字电源和新型显示电源设计厂商华源智信融得1亿；
第三代半导体制造厂商泰科天润融得数亿；
OLED产品技术研发商夏禾科技融得1.2亿；
封装与测试服务商，系统级封装技术（SiP）研发商安牧泉融得4亿
按照芯片半导体公司所在地划分，排名前三地区依然是江苏、上海和广东。江苏、上海地区半导体融资家数并列9家，广东为7家。
图表：8月半导体投融资情况
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