欧界科技6月3日消息：华为麒麟芯片的成功对国内科技企业来说是一种全新的激励，从被卡脖子到涅槃回归，刺激了同行企业开始加大研发力度，积极寻求突破。
据@手机中国最新消息，近日有外媒报道小米内部认识透露消息称：小米正在研发一款全新自研的智能手机SoC，内部代号为“RING”，预计该芯片将很快会进行流片，并且会带来大惊喜，这款芯片的性能很强大，有可能与高通上一代骁龙8 Gen2相媲美。
作为参考，骁龙8 Gen2配备骁龙X70基带芯片，是全球首个配备5G AI处理器的调制解调器及射频系统，CPU架构为1个-X3+2个A715+2个A710+3个A510，CPU核心为1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz，GPU型号为 740。
2022年骁龙8 Gen2发布之初跑分就高达131万分左右，这是骁龙多年来积累的成绩。所以对爆料消息中的小米自研芯片RING的性能直接媲美骁龙8 Gen2，仅供参考，继续保持观望态度。因为对国产芯片要鼓励，但也要有自知之明。
小米自研芯片始于2017年，推出了一款名为澎湃S1的SoC，其后再无新品Soc问世。但据称小米一直在持续推出其它小芯片，如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片和澎湃T1通信芯片，为Soc的研发做准备。
日前@数码闲聊站发布了消息：“新一代智能手机的芯片已经准备好了，很有可能会有一款新的芯片，而且价格还很高。”更是验证了小米自研芯片即将到来，值得一提的是，去年10月成立的北京玄戒科技有限公司，法定代表人和执行董事曾学忠，是小米公司的资深副主席。
近年来自主研发的手机芯片一直都是万众瞩目的焦点，如果小米自研芯片能在今年成功亮相，会不会抛弃性价比，重复华为“高价低配”的路线呢？一起期待一下小米“玄戒” SoC芯片的诞生。
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